根據相關數據顯示，隨著蘋果iPhone 12持續火爆，與之相關的PCB產業鏈受益頗大。iPhone 12系列熱銷優于預期，蘋果2020年第四季不僅智慧手機銷量擠下三星，兩者差距更擴大超過4％。
根據中國臺灣電路板協會（TPCA）認為，蘋果對于軟板、載板、HDI有關鍵性的影響，2021年臺廠可望持續受惠。
TPCA分析，遞延上市的iPhone 12，讓蘋果幾乎沒吃到轉單效益，相關臺灣供應鏈亦受到波及，不過從已出爐的數據來看，作為旗下首款支援5G的iPhone 12系列實力驚人，除了帶動整體銷售量繳出少見的高于20％年成長幅度，某種程度也反應出華為消退后的競爭樣貌。
進一步觀察，三星的成長率與整體平均相去不遠，主要是跟隨大環境的自然成長，而蘋果和小米顯然分食華為部分中高階與中低階的機種。TPCA認為，相較于小米、華為，蘋果對電路板產品有關鍵性的影響，若此競爭態勢能延續下去，2021年臺廠包括軟板、載板、HDI等族群可望持續受惠。
從臺系PCB廠的角度來看，跟隨這些智慧型手機或消費性電子產品需求大增，部分產品線成長顯著，像HDI就是最明顯的例子，自去年下半年旺季以來，不僅客戶需求不斷拉高，甚至部分業者出現產能吃緊難舒緩的狀況，HDI供應廠商如臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）、華通（2313）、南電（8046）、欣興（3037）、柏承（6141）等。
健鼎指出，因為HDI的產品組合不再只是單純供應手機，高階NB、高階伺服器、高階汽車板、SSD等，都有用到相關制程，尤其一些的較大的產品因為面積大、消耗的產能多，因此 2021年初已經能看到第二季需求，能見度可謂是大好。
華通表示，主要還是客戶需求尚未看到明顯縮減，中系手機競爭激烈、美系新舊機種同時供應，同時美系筆電、平板需求暢旺，且預計第二季要推出新產品，HDI能見度同樣可看到第二季。
HDI產品涵蓋范圍廣，且多項應用目前沒有嗅到修正的味道，甚至在5G的驅使下，后市需求依然看漲，此外，整體HDI市場多年下來雖然陸續到有業者在擴，但能做到高階HDI大量量產的仍是少數，中小廠未必能投大筆資本支出，高階技術門檻高、陸資廠也未必能跟上，加上傳統HDI大廠已掌握絕大多數需求，市場版圖不容易扭轉，幾家今年會開出新產能的臺系HDI大廠，將能繼續穩固地位、并成為此波段的最大受益者。
